判断题
FCDA作业时,晶圆上机后设备扫描晶圆上条码,自动读取调用map。
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判断题 未加工完的晶圆可一直保存在N2柜。
判断题 正常生产时,仅回流焊炉进口处氧气含量小于100PPM即可。
判断题 FC工序正式产品严禁二次及以上回流焊。