判断题 产品镀层区域未镀上锡，有底材外露为露铜。

判断题 电镀工序热煮软化时，产品上料框时浸煮篮放置高度每层不得超过三层。

判断题 电镀热煮软化同一工作桌上可以放置同一封装形式不同工单批的产品。