单项选择题
《集成电路生产控制计划》规定热煮软化线各流程槽温度点检频次:1次/每槽/()。
A.周 B.天 C.班 D.月
单项选择题 无铅电镀锡球纯度为()。
单项选择题 华天集团电镀镀锡镀种是()。
单项选择题 电镀热煮软化后的产品必须在()小时内电镀加工结束。