单项选择题
沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚 B.调整银膏膜厚设定值 C.校准银膏盘原点 D.减小银膏膜厚设定值
单项选择题 由于银浆具有流动性，沾银后的产品要保证在（）分钟内进行烘箱烘干。
单项选择题 MPM产品沾银端浆名称为（）
单项选择题 沾银或封端需要报检IPQC产品为（）
