多项选择题
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A.对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层 B.对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer C.元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上 D.元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
多项选择题 以下关于布线的描述，哪个是正确的（）。
多项选择题 放置元器件的说法中，正确的是（）。
多项选择题 贴片芯片用什么方法焊接的（）。
