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集成电路技术综合练习

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单项选择题

最终良率主要由每一步工艺的良率的积组成,从晶圆制造,中测,封装到成测,每一步都会对良率产生影响,其中成为影响良品率的主要因素是()

A.中测
B.封装
C.晶圆制造
D.成测

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