多项选择题
通常情况下,()封装形式的芯片可以采用重力式分选设备进行测试。
A.LGAB.DIPC.SOPD.QFN
多项选择题 与测编一体的转塔式分选机设备相比,平移式分选机设备没有()环节的操作。
多项选择题 封装工艺中,在塑封体上进行激光打字时,打标的内容可以有()
多项选择题 封装工艺中,塑封工序中的转移成型技术需要的设备有()