单项选择题
硅暴露在空气中，在室温下即可产生二氧化硅层，厚度约为（）。
A.30nmB.10nmC.20nmD.25nm
单项选择题 下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（）
单项选择题 如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？（）
单项选择题 目前制备SOI材料的主流技术有几种？（）
