多项选择题
集成电路OCAP文件中对于产品印字打反的具体表现有()。
A.设备防反功能异常 B.印章调试方向错误
多项选择题 在打印工艺文件中对生产过程中应注意事项有()。
填空题 任何区域,地方()存放()不符的产品。
填空题 打开()界面,依据流程卡上的(),查找相对应的委工单编号。