问答题
试给出CMOS工艺操作的三种基本类型，并说明每种类型的主要作用及主要工艺。
薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料构成的工艺层；掺杂（doping）：根据设......
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问答题 什么是中测？什么是成测？探针测试和芯片成品率的统计分别是在哪一次测试？
问答题 确定有光刻胶覆盖硅片的三个生产区，并简单说明光刻胶在各区的作用。
问答题 光刻的主要目的是什么？光刻胶再光刻中的作用是什么？
