单项选择题
关于芯片粘接对应关系，说法错误的是（）。
A.共晶粘贴法-应力大、芯片易开裂、自动化程度低B.焊接粘贴法-成本低、导热好，但略逊于共晶粘贴C.导电胶粘贴法-常用于塑料封装D.玻璃胶粘贴法-去除有机成分和溶剂需完全，否则易对封装结构及其可靠性有损害
单项选择题 （）是引线框架的主要材质。
单项选择题 一般情况下，导电胶的醒料时间为（）。
单项选择题 下图是（）封装形式的引线框架。
