单项选择题
关于压接SMD光模块，不正确的说法有（）。
A.表面工艺采用镀金+镀硬金设计 B.最小间距8mil时，金厚需要大于1um C.镀硬金区域需要保证铜到铜间距最小8mil设计 D.间距不足时，采用VIA IN PAD设计保证镀硬金区域的最小间距要求
多项选择题 制作印制板时，如下那些文件不需要（）。
多项选择题 时序控制时，以下说法正确是（）。
多项选择题 子卡、母卡对插/扣设计，说法正确的是（）。
