问答题
工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
主要有四个部分：DIFF（扩散）、TF(薄膜)、PHOTO（光刻）、ETCH（刻蚀）。其中DIFF又包括FURNACE(......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
问答题 从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什么意义？
问答题 所谓的0.13um的工艺能力（technology）代表的是什么意义？
