单项选择题
以下封装方式拥有最高封装密度的是()。
A.倒装焊B.热压键合C.引线键合D.载带自动焊
多项选择题 陶瓷熔封双列直插式封装结构简单,其三个基本零部件为()。
单项选择题 载带球栅阵列封装所用的焊球,其成分为()。
单项选择题 以下封装方式中,具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为()。