问答题
解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
（1）铝与P型硅及高浓度N型硅均能形成低欧姆接触；（2）电阻率低；（3）与SiO2......(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
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问答题 例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
问答题 解释下列名词：互连、接触、通孔和填充塞。
问答题 采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
