多项选择题
电源、地处理整体要求（）。
A.电源层相对地层內缩必须≥20Mil； B.孤立铜皮无需删除； C.保证层叠对称性，避免翘曲； D.过孔和压接孔可以采用全连接；
多项选择题 BGA区域布线设计原则（）。
多项选择题 BGA芯片布局主体要求有（）。
多项选择题 布局规划中，通常有以下梳理过程和方法（）。
