单项选择题
封装工艺中,晶圆在划片机上被分割成单个的()。
A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒
单项选择题 下列选项中,晶圆减薄精磨阶段更适合选择()的金刚石砂轮。
单项选择题 一般情况下,绝缘胶高温固化的温度为()。
单项选择题 在引线框架的长边弯曲程度称为()。