单项选择题
电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（）。
A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性 B.机械强度和可焊性 C.特性参数、规格参数和温度参数 D.噪声参数、规格参数
单项选择题 在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（）。
单项选择题 SMT－PCB板的厚度一般在（）。
单项选择题 一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
