多项选择题
晶圆检测过程中，存在一些特殊的晶圆，因其自身性能特点，需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试，那么特殊晶圆的扎针测试有（）
A.防尘测试B.避光测试C.加温测试D.曝光测试
多项选择题 在晶圆检测过程中，用晶圆镊子夹取晶圆时，晶圆镊子的（）应置于晶圆正面，（）应置于晶圆背面，夹取晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。
多项选择题 请选择晶圆在测试过程中所采用的设备（）
多项选择题 晶圆检测工艺中，下列属于扎针测试前的晶圆导片的步骤的是（）
