单项选择题
某个PCB中,安全间距过小,加工中哪一工艺步骤最可能失败()。
A.阻焊掩膜 B.光绘 C.蚀刻 D.钻孔
单项选择题 一般过孔不能放置在焊盘上,因为()。
单项选择题 如果干燥空气的击穿场强为3MV/m,在相对湿润的空气中,这个值可能降为十分之一,那么30V供电的PCB上,电源和地间的安全间距至少为大约()。
单项选择题 下列哪种封装不是电阻的封装()。