单项选择题
关于军用印制板组件清洗类型选择的描述，错误的是：（）
A.按照清洗介质的不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型； B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择； C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗； D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件，应选用水清洗；
单项选择题 下列关于军用印制板组件清洗的术语和定义描述错误的是：（）
单项选择题 以下关于表面安装元器件的返工，描述错误的是：（）
单项选择题 L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
