判断题
结深是指硅片表面到PN结结的位置的几何距离。
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判断题 扩散运动主要是有温度变化引起的。
判断题 扩散运动的本质是微观粒子的热运动,所有方向是随机的。
判断题 去胶其实也是一种刻蚀工艺。