判断题 天水华天减薄产品，在贴片后，再揭去晶圆表面的减薄胶膜，以保护芯片表面。

判断题 产品存在混批或加工过程有混批隐患，应及时反馈。

判断题 同一工单批产品，禁止在2台划片机上加工。