判断题
检验在检产品过程发现有未封满及芯片外漏产品时,可混入好产品中流通。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 检验员检验时核对封装形式、工单号、打叉条数及只数,并使用与上工需相同的弹夹。
判断题 热煮软化作业前必须核对封装形式、盒号、工单号、打叉条数及只数。
判断题 加工完一个工单批产品后,必须对上料台、设备、地面、传递车、下料台进行检查看是否遗留产品。