判断题 塑封是对芯片粘接后的半成品进行注塑包裹。

判断题 点胶头是通用的，不同的引线框架使用相同的点胶头。

判断题 在点胶过程中，当引线框架的芯片座大小相差不大时，可选用相同点胶头。