单项选择题
下列何者不是元件包装的形式?()
A.SOIC B.FPGA C.PLCC D.BGA
单项选择题 在进行零件与电路板的焊接时,下列顺序何者正确?() 1.以烙铁头在待焊物(PCB铜箔点)上预热 2.将焊锡加在待焊物(PCB铜箔点)上 3.焊锡完全覆盖焊接物及缝隙 4.移开烙铁头
单项选择题 流经电路中LED的电流量可能是下列哪一个?()
单项选择题 饱和型晶体管开关电路比非饱和型开关晶体管慢,主要的原因是因为前者?()