判断题
电流强度是会直接影响铜箔结晶颗粒大小的制程参数。
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判断题 添加剂会影响铜箔的Rz。
判断题 添加剂会影响铜箔的Ra。
判断题 电解液受到了油脂及有害的有机物污染会导致铜箔产生不规则孔。