判断题
PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。
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判断题 编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落。
判断题 编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片,将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除。
判断题 编带是指利用编带机把散装元器件,通过检测、换向、测试等工位,放入载带中。