多项选择题 上芯后出现卡料及框架变形，（）需全部报废。

多项选择题 在测量显微镜下，推晶完的芯片，对于每种尺寸的bump，在（）下选择3个锡残留尺寸最小的，在（）及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。

多项选择题 （）及粘取扁平直径样品的塑料板必须标注当前首检的（）。