填空题
硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
平滑；局部平坦化；全局平坦化
填空题 终点检测是指（）的一种检测到平坦化工艺把材料磨到一个正确厚度的能力。两种最常用的原位终点检测技术是（）和（）。
填空题 写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。
填空题 在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
