判断题
为了BGA焊接的可靠性,BGA内的过孔应采用阻焊塞孔设计
正确
判断题 器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件
判断题 波峰焊小体积贴片元件应放置于大体积元件前,以避免阴影效应
判断题 较轻的器件布局时应使其轴线垂直于波峰焊进板方向,以免立碑