判断题 引线键合也称引线焊接，是利用热、压力、超声波能量使芯片的基板焊盘之间紧密焊合，形成连通的工艺。

判断题 芯片粘接也称芯片贴装，是将芯片固定在封装基板或引脚架芯片座上的工艺过程。

判断题 封装工艺中芯片粘接环节的“芯片”就是晶粒。