单项选择题 在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

判断题 常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

多项选择题 凸点的制作技术有（）。