多项选择题
通过电沉积（electrical DEposition，简称ED）方法形成的ED膜层对基板具有“（）”等特点。
A.密着性好B.解像力高C.膜薄D.覆盖均匀E.平整性好
多项选择题 图像转移工艺流程包括：基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、（）、转入下道工序。
多项选择题 在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？（）
多项选择题 常用的PCB制造方法有（）。
