多项选择题
下列芯片封装描述正确的是（）
A.检查不良收料管内是否清理干净，不能有其它不同材料B.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行C.编带完成后应检查试编带的包装（例：胶膜的压痕、拉力，成品包装的极性等）D.安装载带和盖带后直接运行
多项选择题 编带由（）组成。
多项选择题 平移式分选机日常保养项目有（）
多项选择题 下列关于芯片封装描述正确的是（）
