单项选择题
在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解，尽量降低二者间的差异，一般陶瓷材料的CTE为（），基板FR-4的CTE为17。
A.1； B.4； C.12； D.17；
单项选择题 无铅焊料SnAg-Cu的熔点为（）。
单项选择题 J形引线焊接中，下列描述合格的是（）。
单项选择题 关于焊接润湿的描述，不正确的是（）。
