判断题
进行薄膜淀积前,需先判断晶圆的质量是否合格。
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判断题 相较于卧式炉而言,立式炉更容易实现自动化,操作更加安全。
判断题 每一个硅片表面有许多微芯片,每一个芯片又有数以百万计的器件和互联线组成,芯片的特征尺寸为适应更高性能的要求而缩小,对沾污也变得越来越敏感。为使芯片在制造过程中不受沾污,需要在无尘车间进行。
判断题 单晶硅锭需要进行径向研磨是因为在单晶硅生长过程中,直径和圆度的控制不可能很精确。