单项选择题
再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
A、4℃/S B、3℃/S C、10℃/S D、8℃/S
单项选择题 一般中速贴片机的贴片速度高于()
单项选择题 完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
单项选择题 使用热风枪时,热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点(),不能直接接触元器件能上能引脚,亦不要过远,并保持稳定。