判断题 进行薄膜淀积前，需先判断晶圆的质量是否合格。

判断题 相较于卧式炉而言，立式炉更容易实现自动化，操作更加安全。

判断题 每一个硅片表面有许多微芯片，每一个芯片又有数以百万计的器件和互联线组成，芯片的特征尺寸为适应更高性能的要求而缩小，对沾污也变得越来越敏感。为使芯片在制造过程中不受沾污，需要在无尘车间进行。