判断题 通常称在低阻衬底材料上生长高阻外延层的工艺为正向外延，反之称为反向外延。

判断题 PSG高温回流需要的温度要比BPSG高。

判断题 LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆盖，在低温APCVD中，非保形覆盖一般比较常见。