判断题
每片晶圆上机前都应该目检,以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。
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判断题 作业过程遵循单轨单批原则,清批收尾后,才可开始加工下一批产品,避免混料。
判断题 相同尺寸的芯片相互更换时可以不用更换吸嘴和粘接头。
判断题 每次更换批次时均需做首检检验。