判断题 在点胶过程中，当引线框架的芯片座大小相差不大时，可选用相同点胶头。

判断题 引线键合是对芯片粘接工艺之后的半成品进行焊接。

判断题 引线键合也称引线焊接，是利用热、压力、超声波能量使芯片的基板焊盘之间紧密焊合，形成连通的工艺。