填空题
嵌体修复中,洞形深度()、鸠尾宽度()。
>2mm‖>2mm
填空题 按桥体与黏膜接触形式,有()、()、()、()、()。
填空题 桩冠修复时,根尖最少保留的充填物为()。
填空题 粘结体系的破坏形式有()、()和()。