判断题
每一个硅片表面有许多微芯片,每一个芯片又有数以百万计的器件和互联线组成,芯片的特征尺寸为适应更高性能的要求而缩小,对沾污也变得越来越敏感。为使芯片在制造过程中不受沾污,需要在无尘车间进行。
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判断题 单晶硅锭需要进行径向研磨是因为在单晶硅生长过程中,直径和圆度的控制不可能很精确。
判断题 在单晶硅锭进行基准面研磨前,还需要进行整形处理,其内容一般包括单晶硅锭的头尾切割及径向研磨。
判断题 悬浮区熔法是利用高频感应线圈对多晶硅锭进行逐段熔化,在多晶硅锭下端安装籽晶,熔区从籽晶和多晶硅锭安装界面开始,当熔区推进时,单晶硅锭也拉制成功了。