判断题
单晶硅锭需要进行径向研磨是因为在单晶硅生长过程中,直径和圆度的控制不可能很精确。
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判断题 在单晶硅锭进行基准面研磨前,还需要进行整形处理,其内容一般包括单晶硅锭的头尾切割及径向研磨。
判断题 悬浮区熔法是利用高频感应线圈对多晶硅锭进行逐段熔化,在多晶硅锭下端安装籽晶,熔区从籽晶和多晶硅锭安装界面开始,当熔区推进时,单晶硅锭也拉制成功了。
判断题 硅属于单质半导体,砷化镓属于化合物半导体。