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大学期末考试答案、课后测试习题

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单项选择题

相变材料与热源间的换热强化也可以通过相变微胶囊来实现,以下不属于微胶囊粒径尺寸的减小会导致的问题的是()

A.较高的封装成本
B.材料的过冷
C.降低传热效果
D.耐热性的降低

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