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材料合成与制备

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填空题

一般烧结过程,总伴随着气孔率的降低,()减少,表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。

【参考答案】

颗粒总表面积

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填空题 在热力学上,所谓烧结是指()减少的过程。

填空题 烧结程度可以用()、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。

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