单项选择题
电镀工序的防混批措施描述正确的是（）。
A.同一货架上放置同一封装形式的产品时可以不用隔板隔开 B.卡物分离 C.异常产品、加急产品要用标识牌标识 D.更换批次时认真检查工作台、设备内、地面是否有遗留弹夹
单项选择题 电镀后管脚因化学处理造成脚细变软，使产品管脚厚度比正常厚度薄或使引脚宽度比正常宽度小，厚度薄10%或宽度小于（）为不良。
单项选择题 SOP产品塑封体背面缺损（）为不良。
单项选择题 对于退镀（）的产品检验员需要进行测量厚度并记录。
