单项选择题
设备在点胶过程出现missing die报警时，重新开机前必须检验（）上有无芯片。
A.助焊剂盘 B.晶圆 C.拾取头 D.粘接头
单项选择题 US008/HK006客户要求，贴片时选用的bond tool必须确保芯片的角到tool的边的距离大于（）mm。
单项选择题 粘接头（bond tool）最大使用寿命为（）KK。
单项选择题 FCDA生产使用的顶针的最大使用寿命为（）KK。
