判断题 US008/HK006客户产品封装良率要求为>99.6%。

判断题 晶圆上机后map必须双人核对。

判断题 上芯机生产时，由于框架抓手问题，会出现掉料问题，为避免浪费，掉了的框架直接放入框架盒中加工产品。